NVIDIA HGX B300

NVIDIA HGX B300とは？

次世代AIの力を、このGPU1つで支える

NVIDIA HGX B300は、生成AIや大規模データ解析のパフォーマンスを根本から変える最先端GPUプラットフォームです。
大容量メモリと高速インターコネクトにより、より大きなモデルを一度に処理でき、学習や推論もこれまで以上に高速に処理します。
複数GPUの連携もシームレスで、開発・解析の効率を大幅に向上。AI研究や企業DXを支える“次世代の計算基盤”として、あらゆるプロジェクトの可能性を飛躍的に広げます。

製品の特長と利点

圧倒的な演算性能で大規模モデルも一気に処理

HGX 300はBlackwell Ultraアーキテクチャを採用し、FP4/Tensor Coreによる最大144 PFLOPSの演算性能を実現しています。
特にトランスフォーマーや大規模生成モデルのトレーニングに最適化されており、従来のモデルに比べて学習時間を大幅に短縮可能です。FP8やFP6による効率的な低精度演算もサポートしており、リソース消費を抑えながら高速処理を行えます。

大容量メモリと超高速GPU間通信でデータボトルネックを解消

最大2.3TBのHBM3eメモリを搭載することで、巨大なAIモデルや複雑なデータセットも一括で処理可能です。さらに、第5世代NVLinkとNVSwitchによる1.8TB/sのGPU間帯域幅を活かし、GPU間通信の遅延をほぼゼロに抑えます。
これにより、複数GPUでの並列学習時も効率的にスケールし、分散トレーニングのボトルネックを最小化します。

高性能ネットワークとセキュリティ機能で安心・効率的なデータ処理

NVIDIA ConnectX-8 VPIにより最大800 Gb/sのInfiniBand/Ethernet接続を実現し、データセンター内外での大容量データ転送を高速化します。さらにBlueField-3 DPUを活用することで、データの前処理や暗号化、セキュリティチェックをGPUの負荷に影響させずに実行でき、ワークロード全体の効率と安全性を高めます。

高密度GPUモジュールと柔軟な冷却設計で設置効率を最大化

HGX 300は16個のデュアルGPUパッケージモジュールを搭載しており、省スペースで大規模GPUクラスタを構築可能です。
また、空冷・液冷両方に対応した設計で、データセンターの環境や運用方針に応じた最適な冷却戦略を採用できます。これにより、高性能GPUを効率よく運用しつつ、消費電力や冷却コストの最適化も可能です。

HPC・AI推論・リアルタイム処理に最適化

HGX 300は単なるAIトレーニング向けに留まらず、科学技術計算や複雑シミュレーションなどの高性能計算、さらには大規模推論やリアルタイムAIアプリケーションにも対応しています。GPUの高密度構成と超高速通信を活かすことで、単一サーバーでも大規模クラスタと同等の処理能力を発揮でき、業務全体の処理効率を飛躍的に向上させます。

製品の活用例

科学技術計算&シミュレーション

大規模AIトレーニング

データ処理分析

製品スペック

スペック詳細
フォームファクター	8x NVIDIA Blackwell SXM
FP4 Tensor コア**	144 PFLOPS \| 72 PFLOPS
FP8/FP6 Tensor コア*	72 PFLOPS
INT8 Tensor コア*	2 PFLOPS
FP16/BF16 Tensor コア*	36 PFLOPS
TF32 Tensor コア*	18 PFLOPS
FP32	600 TFLOPS
FP64/FP64 Tensor コア	10 TFLOPS
メモリ合計	2.3TB
NVLink	第 5 世代
NVIDIA NVSwitch™ の特長	NVLink 5 スイッチ
NVSwitch GPU から GPU への帯域幅	1.8TB/秒
合計 NVLink 帯域幅	14.4TB/秒